您现在的位置： 产品特点 基板专用的化学镀铜制程 （ATS系列） · Advanced.... 新技术的开发 · Technology....已有技术的应用 · Solution.... 解决新的课题 高纵横比、小孔径铜光剂 DZ-2020 •　高纵横比、小孔径 •　高深度力、高分散性 •　内应力低、高延展性、高填充性 •　宽电流密度、宽温度范围、耐40℃高温 •　单一使用、操作简单、范围广 •　对于针孔解决特效 贯通孔对应的VIA FILLING 用硫酸铜电镀添加剂 •　适用于贯通孔混存基板 •　各添加剂成分可以被定量分析 •　适应于图形电镀 •　可以填充盲孔 通孔混存基板使用的 Via-filling用酸铜添加剂 •　特别适用于通孔混存基板 •　适用于圆形电镀 •　各添加剂成分可以定量分析 •　可以获得热冲击性能优良的光亮铜镀层 •　可以长期连续使用 专用于不溶性阳极Via-filling 酸铜添加剂 •　在长期使用中可以得到稳定的埋孔性能 •　电镀时间缩短（可以高速电镀） •　不需要进行阳极维护 •　各添加剂成分可以进行定量分析 •　因阳级引起光亮剂变化的影响没有 •　可以得到光滑不粗糙的表面 化学镀镍 - 金工艺 •　耐弯曲性能优良 •　与中P皮膜相比有更高的耐蚀性（P含有率10～12%） •　沉积速度快（12µm/h）可以提高产量 •　FINE PATTERN性能优良 (特别适用于微细线路) •　良好的焊锡润湿性和结合强度

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